PCB電路板是在現(xiàn)代電子設(shè)備中廣泛使用的信號傳輸和電源分配載板。雖然它們可以以許多不同的方式進行設(shè)計和制造，但大多數(shù)電路板都分為多個層。PCB電路板的多層架構(gòu)使其具有更高的復(fù)雜性，但也使其可以容納更多的電路和組件。
我們通常說一塊PCB電路板有多少層，指的是它在整個板塊中的層數(shù)。普通PCB電路板通常只有兩層：頂層和底層，頂層用于表面電子元件連接，底層用于電路連接和布線。
但是，多層PCB電路板可以包含三到四十多層，并且在任何一層中都可能含有電路和組件。多層PCB電路板中的每個層都有一個特定的名稱，例如：信號層、電源層、載板層、地層等，這些層都按照特定的模式排列。
下面是常見的層間互連模式：
1.堆積式多層電路板：
堆積式多層PCB電路板是最常見的多層電路板。它們將所有層都按照一定模式從頭到尾依次堆積在一起。
2.對稱性多層電路板：
對稱性多層PCB電路板具有相同的層模式，上下相同，以對稱的方式對齊。這通常用于需要對稱性布局的設(shè)備（例如音響系統(tǒng)等）。
3.非對稱多層電路板：
非對稱多層PCB電路板不同于對稱性圖案，具有不對稱的層模式，這通常用于需要布局更為復(fù)雜的設(shè)備。
不管是哪種層模式，每層的電路和組件都是通過一種被稱為”通過孔”的技術(shù)連接的。這些通過孔充當了PCB電路板中各個層之間的電路連線，貫穿整個高度的板塊。
在PCB電路板的設(shè)計和制造中，分層概念是一個必不可少的部分。通過理解PCB電路板的分層概念，可以更好的設(shè)計和制造高效和可靠的電路板。
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