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pcb板加工工藝,pcb板加工過(guò)程

PCB板加工是電子工程設(shè)計(jì)最基礎(chǔ)的環(huán)節(jié),其質(zhì)量和效率直接影響到電子產(chǎn)品的質(zhì)量和交付時(shí)間。PCB板加工和PCB制造流程如何協(xié)同合作,一起保證PCB加工質(zhì)量和效率的提升?接下來(lái),本文將介紹PCB板加工的典型工藝流程——“準(zhǔn)備、蝕刻、鉆孔、絲印、噴錫”,并以實(shí)際案例演示每一環(huán)節(jié)的步驟和注意事項(xiàng),為PCB加工工藝提供指導(dǎo)和參考。

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一、PCB板準(zhǔn)備

PCB板準(zhǔn)備包括加載板、切割板、清潔板、剝黑氧化鋁膜等工序。在實(shí)際PCB板加工中,印刷電路板(PCB)通常是一個(gè)或多個(gè)金屬層在絕緣板上形成電氣連接的集成電路板。PCB板的準(zhǔn)備工作在整個(gè)PCB制造過(guò)程中處于第一步,為后續(xù)的電路圖設(shè)計(jì)、布局和生產(chǎn)所必須的環(huán)節(jié),因此必須認(rèn)真對(duì)待。針對(duì)實(shí)際的PCB板加工工藝中,比較典型的PCB板準(zhǔn)備方式為下圖:

![PCB制造流程](https://img-blog.csdnimg.cn/2021040816045829.png)

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在準(zhǔn)備工序中,需要注意以下要點(diǎn):

1、IR test/ AG test,即X-RAY檢查,是為了確保PCB板的電氣性能是否符合要求(包括短路、斷路等),避免在蝕刻、鉆孔、絲印等后續(xù)工序中因?yàn)殡娐钒遒|(zhì)量原因帶來(lái)浪費(fèi)和延誤等問(wèn)題。

2、量測(cè)切割板尺寸需求,確保PCB板的規(guī)格和工藝流程一致,給PCB加工提供指導(dǎo)。

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3、PCB板清潔是PCB板加工過(guò)程中必不可少的一個(gè)環(huán)節(jié),在清潔、防靜電等措施上需有一定技巧和工具作為支撐。同時(shí),防止PCB表面污染以及靜電干擾是PCB板加工過(guò)程中要注意的重點(diǎn)。

二、PCB蝕刻

PCB蝕刻(PCB Etching)是PCB板加工中最常見且重要的步驟之一。此步驟是去除銅箔上需保留的具體電路區(qū)域罩膜,故也稱為蝕刻銅。在實(shí)際PCB板加工過(guò)程中,我們通常采取熱壓銅方式或漆層法制作圖形電路。

在這個(gè)過(guò)程中,需要注意以下要點(diǎn):

1、蝕刻操作應(yīng)向下進(jìn)行確保蝕刻液向下流動(dòng),避免污染環(huán)境和蝕刻效果差。

2、蝕刻液選擇:優(yōu)質(zhì)PCB蝕刻液剛打開時(shí)色差不大,使用環(huán)境清潔、通風(fēng)良好、適宜溫度,確保蝕刻液的使用壽命和穩(wěn)定性。

3、蝕刻液濃度:液溫和濃度不合適都會(huì)影響蝕刻質(zhì)量。

三、PCB鉆孔

PCB鉆孔是PCB板加工的另一步重要環(huán)節(jié),因?yàn)樗峭瓿蒔CB電路的關(guān)鍵步驟之一。PCB鉆孔是用于形成電氣焊接的過(guò)孔及其他用于元件的定位針的圓孔,因此,相關(guān)工具的準(zhǔn)確度和鉆孔深度、直徑都要嚴(yán)格規(guī)范。

在PCB板加工流程中,需要注意以下要點(diǎn):

1、調(diào)試鉆孔機(jī)工作參數(shù):包括鉆頭直徑、觸發(fā)力、旋轉(zhuǎn)速度等,以滿足PCB加工生產(chǎn)質(zhì)量的要求。

2、掌握鉆孔深度:規(guī)范鉆孔深度,因?yàn)檫^(guò)淺過(guò)深均會(huì)對(duì)PCB板也會(huì)出現(xiàn)負(fù)面影響。過(guò)深會(huì)破壞線路,過(guò)淺會(huì)影響線路質(zhì)量。

3、合理掌握機(jī)器清潔:由于鉆孔液中會(huì)夾雜銹屑和順帶切削物,若在下次操作前不徹底清理,就會(huì)嚴(yán)重影響PCB板加工的單個(gè)暗孔或盲孔的夾板(控制板)工藝。

四、PCB絲印

PCB絲印一般就是刻字,是給元件標(biāo)注號(hào)碼、名稱、引腳號(hào)碼或技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)等信息,讓電子工程師能直接了解電路板的構(gòu)成和所有相應(yīng)細(xì)節(jié)。

在PCB板加工中,需要注意以下要點(diǎn):

1、采用優(yōu)質(zhì)PCB板印刷油墨,確保印字質(zhì)量和精度。

2、絲印涂層厚度和性能是否符合需求:過(guò)厚的絲印涂層會(huì)導(dǎo)致電路進(jìn)行不流暢或者貼合無(wú)效。

3、絲印標(biāo)記位置和內(nèi)容是否合理:絲印應(yīng)該按照統(tǒng)一標(biāo)準(zhǔn),標(biāo)記位置和內(nèi)容應(yīng)該全部正確、清晰而準(zhǔn)確。

五、PCB噴錫

PCB噴錫(PCB SMT)可以提高PCB板加工產(chǎn)品的可靠性、提升生產(chǎn)效率和降低生產(chǎn)成本,在PCB板加工中的作用也非常重要。在實(shí)際PCB板加工生產(chǎn)中,SMT焊接選用的包括插足或插槽方式和表面噴錫方式的SMT。

在PCB板加工過(guò)程中,需要注意以下要點(diǎn):

1、嚴(yán)格選擇噴錫低溫實(shí)錫劑或者熔點(diǎn)較低的CSP,保證PCB噴錫時(shí)熔點(diǎn)合適。

2、噴錫涂層的覆蓋應(yīng)盡可能的均勻鋪散,以免產(chǎn)生帶電現(xiàn)象影響產(chǎn)品穩(wěn)定性。

3、掌握噴錫的時(shí)間和順序:先焊遠(yuǎn)距離的元器件再焊近距離的元器件,避免短路和干擾。

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