PCB（Printed Circuit Board）是電子元器件的重要載體，而每個(gè)PCB的生產(chǎn)過程都必不可少的其中一個(gè)環(huán)節(jié)就是表面處理。表面處理是一種將金屬覆蓋在PCB表面的工藝。這種工藝能夠起到保護(hù)PCB表面、防腐、防氧化等效果，也能夠?yàn)楹罄m(xù)的SMT操作提供更好的焊接性。那么，PCB表面處理工藝有幾種類型呢？
一、PCB表面處理工藝類型
1.噴鍍金工藝
噴鍍金是將金屬涂料噴射到PCB表面，經(jīng)過特殊烘干處理，使其形成金屬覆蓋層的過程。這種表面處理工藝優(yōu)點(diǎn)包括覆蓋層良好、耐腐蝕性高、接觸電阻小、焊接性好，適合在高速傳輸?shù)阮I(lǐng)域使用。簡而言之，噴鍍金表面處理工藝是一種常見的PCB表面處理技術(shù)。
2.電鍍金工藝
電鍍金是將金屬離子通過電解沉積在PCB表面的工藝。在鍍金工藝中，電鍍是一種常見的工藝。通過電解，金屬離子可以通過電流將金屬離子沉積在PCB表面，形成覆蓋層。這種表面處理工藝可以使PCB表面質(zhì)量長時(shí)間保持穩(wěn)定，而且密實(shí)性強(qiáng)、厚度更加均勻，適合于高精度應(yīng)用人士使用。
3.有機(jī)熱阻工藝
有機(jī)熱阻也是一種常見的表面處理工藝。有機(jī)熱阻層可以防止PCB表面的金屬腐蝕，保護(hù)PCB表面。該工藝的優(yōu)點(diǎn)是層厚度薄、抗腐蝕性能好、不易受到機(jī)械損傷、易于保持PCB表面的平整度。
4.絞、濕氧化工藝
濕氧化表面處理工藝是將PCB表面暴露在化學(xué)液體的氧化環(huán)境中。然后，PCB表面會(huì)氧化發(fā)生吸附，使整個(gè)PCB表面上有一層覆蓋層。這種表面處理方法的優(yōu)點(diǎn)在于其成本較低。它可以調(diào)整PCB表面顏色、提高PCB表面抗腐蝕性、但是需要選擇正確的化學(xué)液體。
5.PCB噴淋技術(shù)
PCB噴淋技術(shù)又稱為OSP技術(shù)，英文的全稱叫Organic Solderability Preservative，機(jī)械化學(xué)沉積（MPC）組成，可以形成極薄的有機(jī)膜層，阻止PCB電路板銅表面氧化和消除銅層的表面污染，同時(shí)保護(hù)PCB表面，保證PCB在SMT生產(chǎn)中的焊接可靠性和穿孔性。
二、PCB表面處理工藝的適用性和優(yōu)勢
1.噴鍍金適用于PCB表面。金屬層緊密、耐腐蝕、接觸電阻小、既適用于電子電路、也適用于高速傳輸?shù)阮I(lǐng)域。
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