引言： 高頻軟硬結(jié)合板，作為一種先進(jìn)的電子組裝技術(shù)，以其卓越的性能和可靠性，深受電子行業(yè)的青睞和追捧。然而，其制造過程卻面臨著巨大的挑戰(zhàn)。本文將深入探討高頻軟硬結(jié)合板的制造過程以及…