1.電鍍槽或電極孔的污染
電鍍槽或電極孔中若含有過(guò)多的污染物,會(huì)導(dǎo)致銅鹽結(jié)晶不均勻,從而引起板面銅渣和銅粒的問(wèn)題。解決方法是定期清洗和維護(hù)電鍍槽和電極孔,以確保其干凈和順暢。
2.電極極性不均衡或電流密度分布不均勻
在電鍍過(guò)程中,電極極性不均衡或電流密度分布不均勻會(huì)導(dǎo)致板面銅渣和銅粒??梢酝ㄟ^(guò)優(yōu)化電極極性和電流密度分布來(lái)解決這個(gè)問(wèn)題。例如,在電極上增加小電極或調(diào)節(jié)電極間距,可以平衡電流密度分布,從而減少板面銅渣和銅粒的產(chǎn)生。
3.電鍍液中添加劑的質(zhì)量
電鍍液添加劑的質(zhì)量直接影響電鍍質(zhì)量,如果添加劑質(zhì)量不好,也會(huì)引起板面銅渣和銅粒的問(wèn)題。選擇優(yōu)質(zhì)的電鍍液添加劑和定期更換電鍍液,可以有效避免這些問(wèn)題的發(fā)生。
通過(guò)以上方法,可以有效減少板面銅渣和銅粒的產(chǎn)生,提高電路板的生產(chǎn)效率和質(zhì)量。在電路板制造的過(guò)程中,應(yīng)該重視電鍍工藝的質(zhì)量控制,以確保生產(chǎn)的電路板質(zhì)量達(dá)到預(yù)期,也讓客戶獲得更好的使用體驗(yàn)。
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