PCB覆銅是電路板制造中不可或缺的一步操作。覆銅又稱銅箔覆蓋，將一層薄薄的銅箔覆蓋在電路板的表面，以增強電路板的導電性和穩(wěn)定性。在電路板的設計和制造過程中，如何正確地進行覆銅操作，是決定電路板質(zhì)量和性能的關鍵因素之一。

一、PCB覆銅有什么用？

1、增加導電性

電路板的導電性直接影響著電路的傳輸速率和信號傳輸質(zhì)量。由于電路板本身僅為一層非導電性基板，其導電性差，所以需要通過將銅箔覆蓋在電路板表面來提高導電性。

2、增加整體穩(wěn)定性

覆銅操作不僅能增加電路板的導電性，還能提高電路板的整體穩(wěn)定性。銅箔具備優(yōu)秀的導熱性能，能夠有效地幫助電路板散熱。此外，銅箔厚度的不同也會對電路板的穩(wěn)定性產(chǎn)生一定的影響。適當選擇銅箔厚度可以使電路板更加堅固和耐用。

3、便于后續(xù)焊接

電子元器件在電路板上的添加離不開焊接工藝。但是，如果電路板的導電性不佳，很容易造成焊接過程中的短路、接觸不良等情況。覆銅操作可以幫助電路板增加導電性，避免當中的問題，使焊接流程更順暢。

二、PCB覆銅技巧及設置

PCB覆銅是電路板制造中一項重要的操作步驟，覆銅技巧及設置的正確性直接影響著電路板的穩(wěn)定性和性能。下面介紹幾項覆銅技巧及設置。

1、覆銅銅箔厚度

不同厚度的銅箔具備不同的導電性能。一般來說，越厚的銅箔導電性越好。電路板制造通常采用厚度為18 μm、35 μm、70 μm 或 105 μm的銅箔。有時在需要較高的導電性能，如RF電路板，銅箔厚度會達到210 μm。然而，厚度越大，在覆銅的過程中會比較難保持平坦度和穩(wěn)定性，需要更高的成本和時間。

2、覆銅銅箔類型

電路板制造通常使用兩種類型的銅箔：一般型和純凈型。在一般型的銅箔中，制造商通常會添加少量的其他金屬，這些金屬會影響電路板的導電性。而純凈型銅箔則只包含銅元素，能夠提供更好的導電性。

3、覆銅形狀

覆銅形狀也是覆銅過程中的一項重要設置。為了保證電路板的整體穩(wěn)定性，覆銅形狀應盡量接近電路板的輪廓。對于復雜的電路板輪廓，覆銅形狀應根據(jù)電路板的復雜程度來設置。

PCB覆銅技術在電子行業(yè)中是一個十分重要的技術，它能夠有效地提高電路板的性能和可靠性。特別是在集成電路設計和制造方面，PCB覆銅技術廣泛應用來提高電路板的信號傳輸性能。而覆銅之后對VCC和GND之間還需要加電容，本文將結(jié)合實際案例介紹這方面的內(nèi)容。

首先，PCB覆銅是將整個電路板或者電路板的一部分涂上銅層，起到電氣連接、電熱集中、抗干擾等作用。與覆銅技術相關聯(lián)的還有過孔銅、鉆孔銅，大家可以理解為都屬于銅層的延伸。它們可以減小導線長度，使信號傳輸更快、干擾更少；同樣可以降低電路板的熱阻，有效地解決了電路板溫升的問題。

在進行PCB覆銅技術的時候，針對VCC和GND的位置，還需要加上電容，以達到更好的效果。在電路板的設計中，電容可以大大降低電路板中電性噪聲、電磁干擾等問題，同時增加了系統(tǒng)的可靠性。尤其是對于數(shù)字電路來說，它們通常會使用高頻信號，在工作時會產(chǎn)生電流峰值，因此電容的重要性可以想象。

接下來我們看一個實際的例子：

將PCB板直接插入12V電源上，不接入其他元器件，不經(jīng)任何處理，啟動開關，可以發(fā)現(xiàn)LED燈亮，說明電路是可以正常工作的。然而，接著我們將20KHz、12V的高頻信號加入到電路板上，結(jié)果發(fā)現(xiàn)LED燈出現(xiàn)了閃爍，這說明電路板出現(xiàn)了電性噪聲和電磁干擾。

為解決這個問題，我們對電路板進行改造。首先在VCC和GND之間加上了一個電容，這可以對抗電性干擾，降低電路板復雜度，同時也提高了其可靠性。接下來，在PCB板的銅層中添加過孔銅，以適應高頻信號的傳輸，將電流峰值的時延降低到最小，提高信號傳輸?shù)乃俣取?/p>

再次進行20KHz、12V的高頻信號加入測試，發(fā)現(xiàn)LED燈沒有閃爍，電路板的性能在經(jīng)過改造之后得到了明顯的提升。

總之，PCB板的覆銅技術是電子制造中必不可少的一項技術，有效的覆銅技術可以提高電路板的信號傳輸能力和抗干擾能力。在覆銅的過程中，加上適當?shù)碾娙荩軌驅(qū)闺娦栽肼暫碗姶鸥蓴_，提高電路板的可靠性。為保證電路板的良好性能，電子工程師們也可以嘗試通過不斷改善PCB板設計，加入高頻元器件等方法，進一步提高電路板的性能，滿足客戶的需求。