一、PCB漏銅是什么？

因?yàn)?PCB板廣泛應(yīng)用于各種電路，為了設(shè)計(jì)印刷線(xiàn)路板，需要在其表面覆蓋一層銅層，即防護(hù)層。這層銅層不僅可增加板子的機(jī)械強(qiáng)度，還能夠連接電路。由于 PCB板的具體設(shè)計(jì)和印刷技術(shù)等原因，有時(shí)會(huì)出現(xiàn)防護(hù)層附著不好，出現(xiàn)銅層缺少或者局部剝落的情況，這種現(xiàn)象就是 PCB漏銅。漏銅會(huì)導(dǎo)致電路虛假連接、不工作和壽命縮短等不良后果。

二、PCB漏銅的原因

導(dǎo)致 PCB板漏銅的原因種類(lèi)繁多，主要包括以下幾個(gè)方面：

1、PCB板制作和設(shè)計(jì)時(shí)，過(guò)于強(qiáng)化了銅與其它材料之間的黏著力，而在制作過(guò)程中，板材加工失誤或人為原因，易出現(xiàn)銅層褪落、吸附不全或缺陷。

2、在 PCB板的質(zhì)量測(cè)試中，密度過(guò)高或評(píng)估不足也是原因之一。因?yàn)檫^(guò)度振動(dòng)或機(jī)械激勵(lì)，可導(dǎo)致銅附著不實(shí)或褪落。

3、PCB板表面的化學(xué)處理問(wèn)題也很重要，化學(xué)清洗或腐蝕條件未掌握或處理時(shí)間不夠等異常會(huì)導(dǎo)致防護(hù)層的表面變得粗糙，影響銅覆蓋的表面。

4、PCB板鍍銅工藝不規(guī)范。 PCB板內(nèi)部結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)或硬件系統(tǒng)沒(méi)能達(dá)到需要的技術(shù)規(guī)范，銅層可能出現(xiàn)散落或繼續(xù)附著上去的問(wèn)題。

5、環(huán)境影響也是造成 PCB漏銅的重要原因之一。因?yàn)?PCB板在運(yùn)輸、成品貯存過(guò)程中，受到各種自然因素的影響，如潮濕、酸堿度等原因，有時(shí)會(huì)出現(xiàn)防護(hù)層與基板分離引起的 PCB漏銅現(xiàn)象。

三、PCB漏銅的影響

PCB漏銅問(wèn)題對(duì)電子產(chǎn)品的影響不能忽視。以下是 PCB漏銅的主要影響：

1、影響電路的穩(wěn)定性和可靠性。由于 PCB漏銅會(huì)導(dǎo)致電路虛假連接或不連接，出現(xiàn)的一些不正常操作會(huì)導(dǎo)致電路不能正常連接或者長(zhǎng)期運(yùn)行的問(wèn)題，影響產(chǎn)品的性能和壽命。

2、金屬腐蝕會(huì)破壞線(xiàn)路板的耐腐蝕性，出現(xiàn)導(dǎo)線(xiàn)有問(wèn)題的情況。

3、造成 PCB板使用時(shí)間的縮短。因?yàn)?PCB漏銅會(huì)導(dǎo)致 PCB板單元件無(wú)法被識(shí)別，從而影響其使用壽命。

4、極端情況下 PCB漏銅問(wèn)題還會(huì)對(duì)安全造成威脅。因?yàn)槟承┕收匣虿涣疾僮?，比如短路等?wèn)題常常會(huì)引發(fā)板子的過(guò)熱和爆炸。

四、預(yù)防 PCB漏銅問(wèn)題的方法

為了盡量避免 PCB漏銅問(wèn)題，在 PCB板的制作過(guò)程中，我們可以采取以下預(yù)防措施：

1、嚴(yán)格控制 PCB板的制作質(zhì)量，將 PCB板制作的每一步環(huán)節(jié)、每個(gè)細(xì)節(jié)都不能松懈。

2、合理設(shè)計(jì) PCB板表面化學(xué)處理方法，在清洗階段及時(shí)清理 PCB板表面的缺陷和雜質(zhì)；優(yōu)化板材用材并調(diào)整 PCB板的導(dǎo)體銅。

3、合理配置 PCB板鍍銅工藝，使銅層連接在基板之上。

4、監(jiān)控 PCB板運(yùn)輸和使用的環(huán)境，避免 PCB板受到強(qiáng)烈的機(jī)械振動(dòng)或姿態(tài)變化等傷害。

總之，PCB漏銅是一項(xiàng)在 PCB制造過(guò)程中非常嚴(yán)重的問(wèn)題，對(duì)產(chǎn)品的質(zhì)量和性能都會(huì)帶來(lái)不利影響。通過(guò)理解 PCB漏銅的原因及其影響，我們可以針對(duì)性地采取有效的措施預(yù)防 PCB漏銅問(wèn)題的發(fā)生，從而保證產(chǎn)品品質(zhì)和性能的穩(wěn)定和可靠性。