隨著科技的日益發(fā)展，電子技術(shù)應用的領(lǐng)域也愈加廣泛。印刷電路板（Printed Circuit Board）是現(xiàn)代電子技術(shù)中最為重要的組成部分之一。簡單來說，印刷電路板主要用于連接電子元器件，使之能夠正常工作。而印刷電路板制作過程中所使用的一些技術(shù)手段，在其他領(lǐng)域中也有很廣泛的應用。比如穩(wěn)定可靠的電路連接方式，以及高精度、高精密度的制造工藝，都被引用于其它工業(yè)領(lǐng)域的生產(chǎn)過程中。
換熱器是一個需要高精度制造的工業(yè)用品，一般來說換熱器使用的材料要求具有良好的導熱性和強度，為了達到這個目的，傳統(tǒng)的制造工藝往往會采用金屬材質(zhì)作為基礎(chǔ)結(jié)構(gòu)。但這種制造工藝需要復雜的加工過程，并且制造出來的設(shè)備多數(shù)體積較大，安裝比較困難。近年來，一些工程師開始把印刷電路板制作工藝引用到換熱器制造中，以期能夠制造出更加精致、高效的換熱器。
印刷電路板的制作過程可以分為原料選擇、板材制備、圖形描繪、光刻成型、化學腐蝕、電鍍、絲印設(shè)備號碼、組裝等幾個步驟。這些工藝手段的最終目的是將電子元器件在印刷電路板上布局，最終形成一個可靠的電路，能夠穩(wěn)定地運轉(zhuǎn)。
但是如果要將印刷電路板應用到換熱器制造中，工藝上會有很多難點需要克服。首先，印刷電路板本身不一定能夠達到足夠的強度以支撐換熱器的使用，一個制造精度高的印刷電路板式換熱器需要選用經(jīng)過特殊處理的材料，例如 FR-4 等高性能復合材料才能夠滿足要求。其次，對于換熱器來說，導熱性是必須要滿足的條件。在傳統(tǒng)的電路板制造過程中，材質(zhì)的導熱確實不是一個特別嚴重的問題，但是在制作印刷電路板式換熱器時，導熱特性一定要作為制造的重要考慮因素之一。為此，制造過程中需要特別考慮銅層的厚度以及采用導熱性能強的金屬材質(zhì)等。
除了材質(zhì)和導熱性之外，制作印刷電路板式換熱器還有多學科交叉的問題。例如在圖形描繪時，需要更加細微的精度保證。而在化學腐蝕工藝中，由于涉及含有化學性質(zhì)較高的化學藥品，生產(chǎn)工人的安全問題同樣也需要被重視。
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