電路板封固材料選擇 封固是確保電路板元件的穩(wěn)固和保護(hù)的關(guān)鍵步驟。以下是電路板封固常用的材料： 1. 熱固性樹(shù)脂：如環(huán)氧樹(shù)脂、聚氨酯樹(shù)脂、丙烯酸樹(shù)脂等。這些樹(shù)脂在高溫下固化，并具有優(yōu)…