電路板封固材料選擇 封固是確保電路板元件的穩(wěn)固和保護(hù)的關(guān)鍵步驟。以下是電路板封固常用的材料： 1. 熱固性樹脂：如環(huán)氧樹脂、聚氨酯樹脂、丙烯酸樹脂等。這些樹脂在高溫下固化，并具有優(yōu)…