一、內(nèi)層過孔尺寸設置
內(nèi)層過孔是連接不同層電路的重要通道，其尺寸的大小直接影響到整個電路板的性能。通常情況下，內(nèi)層過孔的尺寸設置比外層過孔的尺寸要小一些。一般而言，內(nèi)層過孔的直徑在0.3mm到0.4mm之間，其安全孔徑可以略大一些，比如可以設置為0.4mm到0.5mm。

二、外層過孔尺寸設置
外層過孔是連接電路板和元器件引腳的重要通道，其尺寸的大小直接影響到焊接效果和電路連接的可靠性。根據(jù)實際應用需求和焊接工藝的要求，外層過孔的尺寸設置有一些變化。一般而言，外層過孔的直徑在0.4mm到0.6mm之間比較常見，而安全孔徑可以設置為0.6mm到0.8mm。

三、內(nèi)層與外層過孔的間距設置
內(nèi)層與外層過孔之間的間距設置也是非常重要的，過小的間距可能導致布線間的短路或者焊接難度增加，過大的間距可能導致信號傳輸不穩(wěn)定或者布線長度增加。一般而言，內(nèi)層與外層過孔的間距可以設置為0.25mm到0.4mm之間。

總之，PCB布線過孔的尺寸設置需要根據(jù)實際應用需求和技術要求進行綜合考慮。上述提到的尺寸設置僅供參考，具體的尺寸還需要根據(jù)具體情況進行調整。在進行布線過程中，還需要注意過孔的位置、布線的走向、阻抗控制等因素，以確保電路板的性能和可靠性。”}

首先，我們來了解一下2層PCB板的制作過程。通常情況下，2層PCB板的制作流程包括以下幾個步驟：

1. 原始布圖，這是將所設計的電子產(chǎn)品圖紙轉換成PCB板制作圖的第一步。這通常需要使用CAD軟件完成。

2. 印刷制作，這是將原始布圖通過模板和印刷工藝轉化為銅箔電路的過程。

3. 鉆孔，這個步驟是將原料板打個孔以便安裝零件。

4. 噴錫，這是將整個PCB板表面噴上一層錫，從而保證電路板與SMT組裝的緊密結合。

5. 插件安裝，這一步是將全部元件逐一按照布局圖安裝到PCB板上。

6. 焊接，這是在插件安裝完畢后將全部元件與PCB板焊接在一起。

以上就是2層PCB板的制作過程，當然，這里僅僅是簡要概括。

接下來我們來說一下2層PCB板的價格。由于市場的競爭性，制造商價格不斷下降，所以目前2層PCB板一般多少錢在1元~5元之間，一平米則在10元~30元之間。但是，價格也會受到許多因素的影響，例如PCB板和元件的數(shù)量、尺寸以及生產(chǎn)批量等等。

此外，還要注意2層PCB板的制作過程中可能會遇到的技術難點，例如板層間距、線寬、線距和控制一些主要節(jié)點等方面的技術要求。那么，只有在質量和價格兩個方面都選擇合適的制造商，才能保證電子設備的正常發(fā)揮和長效穩(wěn)定。

綜上所述，關于2層PCB板價格和制作過程的講解，在尋找合適的制造商時非常有用。從整個漫長的PCB制造過程中，我們也能深刻地理解PCB板對于電子產(chǎn)品的重要作用，同時也能更深入地學習PCB的相關技術知識，讓我們更好地利用好現(xiàn)代科技，推進產(chǎn)業(yè)發(fā)展。