隨著電子產(chǎn)品的不斷普及和發(fā)展，PCB（Printed Circuit Board，印制電路板）的應(yīng)用也得到了前所未有的發(fā)展，已經(jīng)成為了幾乎所有電子設(shè)備的標(biāo)配，具有著重要的作用。而PCB的制造工藝也因此成為了電子工業(yè)中最關(guān)鍵的一環(huán)。
PCB制造工藝主要包括：印前準(zhǔn)備、圖形修改、網(wǎng)版制作、印刷制作、耐蝕制作、成型加工、鉆孔鉚合、表面處理和測(cè)試驗(yàn)收等多個(gè)環(huán)節(jié)。其中最為重要的就是四大制造工藝，下面我們就來逐一了解一下。
一、光繪制工藝
光繪制工藝又稱為光阻在PCB制造工藝中的應(yīng)用，通過材料和化學(xué)反應(yīng)的方式將圖形化的功能板形成，一般用于單面板、雙面板、小批量多樣板，其特點(diǎn)是清晰度高、制作效率較高、板面質(zhì)量良好等。
二、噴錫制作工藝
噴錫制作工藝將鉛錫焊膏涂在銅箔上，通過化學(xué)反應(yīng)和電解，將板子上目的區(qū)域的銅全蓋上一層極薄的鉛錫合金層及阻焊油，可以有效保護(hù)其它區(qū)域的線路不被誤處理。其特點(diǎn)是適用于多樣式、訂單量不穩(wěn)定的PCB制作，且制作過程不依賴電腦，操作簡(jiǎn)單。
三、全自動(dòng)印刷制作工藝
全自動(dòng)印刷制作工藝在PCB制造工藝中具有非常重要的作用，常用于制作要求高、批量大的板子，主要區(qū)別在于其操作流程的自動(dòng)化程度上，整個(gè)制作過程由機(jī)器人完成，可大大提高生產(chǎn)效率和質(zhì)量穩(wěn)定性。
四、通孔與線路電鍍工藝
通孔與線路電鍍工藝主要是利用添加電解質(zhì)的方式將銅沉積在通孔或線路上，用于連接電路或者使其變得更牢固，而銅的沉積則需要考慮到銅離子濃度、電流密度等因素。其特點(diǎn)是可對(duì)一些細(xì)節(jié)進(jìn)行加工，如盲孔、盲溝等，加工后的板子具備很好的導(dǎo)電性能和強(qiáng)度。
總之，PCB制造工藝中的四種制造工藝各自有不同的優(yōu)劣勢(shì)和適用場(chǎng)景，一定要在實(shí)際制造過程中根據(jù)要求和實(shí)際情況進(jìn)行選擇。同時(shí)在選擇制造工藝之前，也要正確評(píng)估自己的能力和需求，避免因選擇錯(cuò)誤而造成的麻煩。
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