隨著智能手機、平板電腦和智能穿戴設(shè)備的廣泛應(yīng)用，軟性電路板也逐漸成為了一種重要的電子元器件。軟性電路板是利用高分子薄膜作為基材，通過特殊的制作工藝，將電子元器件制作在其表面上的電路板。本文將介紹軟性電路板的生產(chǎn)流程及軟性電路板生產(chǎn)廠家。
一、軟性電路板生產(chǎn)流程
軟性電路板的制作過程與傳統(tǒng)硬性電路板有所不同。其主要的生產(chǎn)流程如下：
1、設(shè)計制作軟性電路板原圖
軟性電路板的制作包括兩個階段：硬件設(shè)計和軟件設(shè)計。在硬件設(shè)計過程中，需要選擇特殊介質(zhì)薄膜作為基材，確定板的尺寸、原理圖以及焊盤和線路的設(shè)計等。在軟件設(shè)計過程中，需要進行布線、設(shè)置元器件屬性、編輯電路符號等。
2、打印電路圖形
軟性電路板制造的第二個步驟是將元器件設(shè)計轉(zhuǎn)換成要打印在薄膜上的電路圖形。使用 CADCAM 工具，創(chuàng)建電路圖形，然后使用光學(xué)投影法將電路圖形打印在原材料上。
3、加工薄膜
薄膜加工通常需要多次處理過程，包括切割、印刷、打孔和蝕刻等。薄膜原料若是金屬，可以用光刻膠來覆蓋該部分以實現(xiàn)傳輸模板成像。然后將電路板上需要制作電氣互連的部分打孔，這通常需要使用一種稱為鉆孔機的設(shè)備。
4、制作電路和元件安裝
將加工好的薄膜與元器件進行電路布線，再進行組裝安裝即可。
5、測試軟性電路板
將制造好的軟性電路板接入測試設(shè)備，檢查其性能和可靠性，確保其正常使用。
二、軟性電路板生產(chǎn)廠家
1、日本 松下電子工業(yè)有限公司
松下電子工業(yè)是一家著名的跨國科技公司，成立于1918年，總部位于日本大阪市。公司專注于電子技術(shù)的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，包括軟性電路板、硬性電路板、裸板、IC等各種電子元器件。
2、美國 富士康科技集團
富士康科技集團是一家全球領(lǐng)先的電子產(chǎn)品制造商，總部設(shè)在中國深圳市。該公司是全球最大的電子制造服務(wù)商之一，其主營業(yè)務(wù)包括從電子產(chǎn)品設(shè)計到生產(chǎn)、測試、包裝和物流等各個領(lǐng)域。
3、中國 嘉立創(chuàng)科技有限公司
嘉立創(chuàng)科技有限公司成立于2005年，是一家以電子信息技術(shù)研發(fā)為基礎(chǔ)的高科技公司。公司主要業(yè)務(wù)包括軟性電路板、剛性電路板、鋁基板等各種電子材料的制造，為國際國內(nèi)眾多電子品牌提供高品質(zhì)的電子元器件。
專業(yè)PCB線路板制造廠家-匯和電路：13058186932
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