貼片元件焊接有傾斜，貼片元件焊接方法及其注意事項(xiàng)
貼片元件焊接是現(xiàn)代電子產(chǎn)品制造中的重要工藝，貼片元件的封裝小巧，尺寸精度高，具有耐熱、耐嗤、體積輕、成本低等優(yōu)點(diǎn)，但是在實(shí)際生產(chǎn)中，連接線慢、焊點(diǎn)移位、對(duì)齊不良、漏焊等問(wèn)題時(shí)常出現(xiàn)，其中較為常見(jiàn)的問(wèn)題之一就是貼片元件焊接有傾斜，本文將就此問(wèn)題展開(kāi)討論，介紹貼片元件的焊接方法及其注意事項(xiàng)。
一、 貼片元件在焊接中出現(xiàn)的傾斜問(wèn)題
貼片元件焊接傾斜的問(wèn)題通常由于下列原因引發(fā)：
1. 貼片元件的錫球在焊接前未鋪平；
2. 焊盤(pán)的位置不準(zhǔn)確導(dǎo)致貼片元件位置發(fā)生偏移；
3. 焊接過(guò)程中貼片元件移位導(dǎo)致焊點(diǎn)偏移；
4. 溫度過(guò)高或者不均勻，導(dǎo)致焊盤(pán)變形和漏液等問(wèn)題。
無(wú)論因?yàn)槟姆N原因，焊接時(shí)貼片元件的傾斜都會(huì)導(dǎo)致電路板的電連接不良，從而影響整個(gè)電路的正常工作，甚至?xí)?duì)電路中的元器件造成嚴(yán)重?fù)p壞。
二、 貼片元件的焊接方法
1. 熱風(fēng)吹烤法
熱風(fēng)吹烤法是一種通過(guò)熱風(fēng)吹烤的方式將貼片元件烘干、除去焊盤(pán)上過(guò)多的焊膏、使其排列有序的方法。在進(jìn)行貼片焊接前，應(yīng)先將元件倒扣在放有磨砂紙的桌面上，將其貼附的殘?jiān)謇砀蓛?，然后使用電吹風(fēng)進(jìn)行烤熱，使沾附在元件上的焊膏變?yōu)橐簯B(tài)狀態(tài)，并迅速通過(guò)處理盤(pán)表面的雪種迅速射流吹除多余焊膏，處理盤(pán)表面采用磨砂紙是因?yàn)槠漕w粒粗糙度適中，對(duì)元件表面不造成任何損傷，這便是熱風(fēng)吹烤法的最大優(yōu)點(diǎn)。
2. 偏心針?lè)?/p>
用偏心針?lè)ㄟM(jìn)行貼片元件的焊接時(shí)，首先需要將焊點(diǎn)上的錫球熔化，再均勻點(diǎn)在焊點(diǎn)上，然后通過(guò)偏心針的作用，將元件選在圓形焊點(diǎn)上，然后在基板上按照一定的路線引導(dǎo)元件旋轉(zhuǎn)和正確切換，直到它能完全地與基板匹配為止。完成后，將元件在焊接點(diǎn)口再次加熱，定位，冷卻并固定。
三、注意事項(xiàng)
1. 焊接前應(yīng)對(duì)貼片元件進(jìn)行檢查并修整。
2. 貼片元件焊接前，應(yīng)先對(duì)磨砂紙進(jìn)行清潔，保證處理盤(pán)表面的平整。
3. 在進(jìn)行貼片元件的焊接時(shí)，焊接點(diǎn)的位置應(yīng)準(zhǔn)確無(wú)誤，避免元件移位導(dǎo)致焊點(diǎn)偏移的問(wèn)題。
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